道通科技：7月28日融资买入1787.24万元，融资融券余额3.05亿元
2023-07-29 10:29:27
【资料图】
7月28日，道通科技（688208）融资买入1787.24万元，融资偿还1941.96万元，融资净卖出154.72万元，融资余额2.87亿元，近20个交易日中有15个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出3.29万股，融券偿还3.85万股，融券净买入5684.0股，融券余量63.22万股。
融资融券余额3.05亿元，较昨日下滑0.65%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
